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5G環境下消費電子給PCB行業帶來的新機遇

隨著物聯網、AR和VR等技術的誕生和發展,對移動網絡的要求更高,5G將采用NR技術,傳輸速率高達10Gps比4G快達100倍、而且具有低延時、低功耗的特點,這意味著一部完整的超高畫質電影可在1秒之內下載完成。


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  5G到來 換機將至
 
  隨著5G手機逐步進入市場,智能手機市場格局將發生變化。5G的到來將徹底顛覆過往手機在4G時代的網絡表現,這就需要手機硬件上更新,即拉動了消費者們的換季需求;同時處于觀望態度的消費者們也將得到新的契機進行換機。
 
  中國4G智能手機出貨量在2014占全年為貨量的38%,僅僅用了兩年左右的時間市場份額就達到約95%,預計5G采用率也將和4G類似,在中國會迅速提升。
 
  根據Strategy Analytics預測5G智能手機出貨量將從2019年的200萬增加到2025年的15億,年復合增長率為201%。

       FPC使用量持續增長
 
  隨著消費電子產品不斷迭代,產品不斷向著小型、輕薄、多功能轉變,FPC將得益于下游領域創新迎來新發展。手機、平板和電腦作為FPC主要的應用領域,合計占比超60%;而在所有當中手機則是占比高的,約占FPC市場的30%。

  目前主流的智能手機FPC使用量在10-15片,iPhoneX的用量達到20-22片。由此可見國產智能手機在FPC上的用量仍有巨大提升空間。同時在智能手機迭代特點及不斷涌現的新技術等驅動下,國產品牌手機作為后起之秀,其FPC在手機中的使用量將會出現明顯增長。FPC單機價值量已達到10美金,仍在不斷攀升。

  2018年全球PCB產值達635億美元,FPC產值達127億美元,成為PCB行業中增長快的子行業,國內FPC市場約占全球的一半。目前,FPC軟板在中國市場規模增長至316億元人民幣,預計到2021年,中國FPC市場有望達到516億元,復合增速達10%。由此看出,未來FPC的市場需求將維持一定的增長速度。

       攝像模組、指紋識別模組、屏幕FPC使用及發展趨勢
 
  ◆ 攝像模組
 
  隨著雙攝、三攝的逐漸普及攝像頭模組未來成長空間仍較大,預計2019年全球手機攝像頭模組的消費量可達到約38億顆。同時華為手機是雙/多攝的堅定推動者,2017年雙攝出貨量占比超50%,Vivo、蘋果緊隨其后。對于有未來多攝是未來必然的趨勢,同時這一趨勢也在目前2019年的新機上得到了驗證。
 
  ◆ 指紋識別
 
  指紋識別技術愈趨成熟,無論是解鎖手機、取代密碼,還是移動支付無不涉及指紋識別,間接推動了指紋識別用FPC的出貨量,成為近年來FPC新的增長點。全球指紋識別需求增長迅速,2018年,全球智能終端指紋識別芯片市場規模達到12億顆,銷售額達到30.7億美元。

  國內指紋識別需求的迅速增長,將為指紋識別用FPC帶來巨大的增量市場。隨著越來越多的手機廠商把指紋識別功能應用到智能手機上,預計到2020年國內指紋識別在智能手機中的滲透率能達到75%,指紋識別將能成為智能手機的標配,國內指紋識別模組的需求將超過3.4億組。
 
  ◆ 可折疊屏手機
 
  半導體號稱電子時代的糧食,而FPC柔性線路板同樣如此。FPC柔性線路板、5G通信、物聯網、折疊屏手機、消費電子領域將形成一個緊密聯系的整體像互聯網浪潮一樣走進新時代。FPC柔性線路板是繼半導體后下一個電子時代的大受益者。
 
  相較于傳統屏幕,柔性屏幕優勢明顯,不僅在體積上更加輕薄,功耗上也低于原有器件,有助于提升設備的續航能力和降低設備意外損傷的概率。FPC柔性線路板的彎折性滿足了折疊屏智能手機的發展需求。
 
  同時隨著華為、三星可折疊手機的發布,未來可折疊手機將推升柔性AMOLED的需求量,IHS Markit表示,到2025年,可折疊AMOLED面板出貨量將達到0.5億臺,可折疊AMOLED面板占AMOLED面板總出貨量的8%。
 
  2018年柔性AMOLED出貨量預計達到1.8億片,比2015年的4650萬片增加了3倍,預計至2020年出貨量達3.36億片,占AMOLED出貨量的50%以上。在智能手機領域,2017年柔性On-CellAMOLED出貨量9630萬,同比增加154%,占比6.3%;iPhone X采用了GF2OLED面板,On-cell+GF2的AMOLED合計出貨量占比在2017年達到9.9%,預計這一比重在2022年約30%。

       SLP滲透率逐步提升
 
  隨著從4G LTE發展到兼容5G的新一代智能型手機,Massive MIMO天線配置與日益復雜的射頻前端,將使射頻線路在5G智能型手機內占據更多空間,而在眾多其他因素之中,海量5G數據所需的處理能力對電池容量與幾何結構的要求較高,這意味著手機主板和其他元器件須被壓縮以更高密度、更小型化的形式完成封裝,推動HDI變得更薄、更小、更復雜。隨著PCB行業向小型化與模塊化發展,近的手機設計對小線寬/線距的要求從前幾代的50μm降至了目前的30μm,這催生出SLP:一種新型“電路板”,類似載板的PCB。


  雖然目前SLP市場嚴重依賴于智能手機的增長,尤其是蘋果iPhone和三星galaxy,根據Yole Development的統計在2018年,全球SLP市場價值9.87億美元。然而2019年3月,華為推出搭載SLP技術的產品——“P30Pro”,預計未來在全球手機市場的推動下,該市場將持續增長至2024年。
 
  此外,隨著采用SLP的OEM廠商不斷增加,手機制造商正計劃在智能手表和平板電腦等其他消費電子產品中使用SLP,也顯著推動SLP市場增長。根據Yole Development的統計,在2018年全手機出貨量中SLP占比僅約為7%,對應收入占比約為12%。而至2024年時SLP出貨量占比將會提高至約16%,對應收入占比約為27%。


  SLP的采用始于2017年后半年,預計到2023年,產量將從2017年的2700萬單元上升到4.4億單元,年復合增長率將達到59.4%。
 
  根據Yole Development預測,2018年全球手機SLP產值為11.9億美元,到2023年有望達到22.4億美元,2017-2023年的年均復合增速達到64%;從手機用PCB的維度來看,Feature/VoicePCB產值呈現逐漸下滑的趨勢,其他功能的PCB產值緩慢增長,而SLP的產值增長快。
 
  以上數據來源于前瞻產業研究院發布的《中國印制電路板制造行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》。
 

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